技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別涉及一種倒料治具。

背景技術

TVS是一種二極管形式的高效能保護器件。當TVS二極管的兩極受到反向瞬態高能量沖擊時，它能以10^-12秒量級的速度，將其兩極間的高阻抗變為低阻抗，吸收高達數千瓦的浪涌功率，使兩極間的電壓箝位于一個預定值，有效地保護電子線路中的精密元器件，免受各種浪涌脈沖的損壞。

而半導體在封裝制造過程中，需要將芯片器件與引線框架進行焊接，而焊接時需要將二者利用石墨板固定，之后再由石墨板轉載，將焊接有半導體的引線框架倒裝在指定位置，并依次將多塊引線框架進行疊放。

目前進行疊放時，由于未配設有規整治具，導致疊放層數較多時，引線框架易出現錯位，上下相鄰的引線框架會磨損其表面焊接的半導體，從而影響半導體器件性能。

實用新型內容

基于此，本實用新型的目的是提供一種倒料治具，旨在解決此問題。

此治具包括用于承裝半導體的治具框以及搭接在治具框頂端用于對半導體進行轉載的轉載總成；

治具框包括框體、沿框體頂部圍邊處開設用于承載轉載總成的至少一承載面以及設置在框體內側中間的隔板，隔板將框體內部空間分隔成用于容置半導體的兩容置槽；

轉載總成包括石墨板、固定連接在石墨板表面兩側的多根定位針以及分別套設在兩側定位針上的兩引線框架，引線框架上焊接有半導體，且兩容置槽用于容置兩引線框架。

上述，首先操作人員可將引線框架沿定位針布置區域垂直套入，完成石墨板上引線框架的裝配并組成轉載總成，之后將轉載總成置于焊接爐中，完成對引線框架表面半導體的焊接工作，接著取出焊接有半導體的轉載總成待其冷卻后，由操作人員手指壓住引線框架，進行翻轉，以使引線框架朝下放置在框體頂部，并通過隔板進行支撐，之后，松開用于壓固引線框架的手指，使得引線框架直接倒入容置槽內，確保引線框架落入容置槽中的結構平齊，操作人員可重復上述操作并根據引線框架所需的疊放層數，依次將焊接后的引線框架導入容置槽內，最后，當引線框架在容置槽內達到指定疊放層數后，操作人員可直接將置于工作臺的治具框垂直提起，以使引線框架整齊的疊放在工作臺上。

此舉提高了工作效率，省去操作人員對焊接后的引線框架反復整理的麻煩。

另外，有如下的附加技術特征：

框體頂端兩側開設有用于石墨板取放的取放槽。

隔板頂部向外延伸出防護條。

框體頂部靠近承載面邊緣處開設有與石墨板適配的定位槽。

框體頂部圍邊處朝容置槽方向傾斜設置有四條斜面，斜面用于引導石墨板置入定位槽內。

兩側定位針中共設置有六根，且六根定位針圍合形成與引線框架適配的矩形。

引線框架包括呈矩陣設置的多個半導體焊接部，相鄰兩半導體焊接部之間空設出空置部。

空置部用于提供半導體焊接部上半導體焊接時所需的空間。

承載面共設置有四塊，且分別設置在框體頂部四周。