技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體焊接件周轉(zhuǎn)治具。

背景技術

TVS芯片是一種固態(tài)的半導體器件，TVS的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

在半導體器件的生產(chǎn)流程中，在基板上貼裝固定器件、設置導線等步驟完成后，往往會對器件進行封裝，即采用環(huán)氧樹脂模塑料等模封材料包裹器件。一方面使得器件與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對器件電路進行腐蝕，從而造成電氣性能下降；另一方面，封裝后的器件也更便于安裝和運輸。

在半導體封裝制造過程中，需要將芯片器件與引線框架進行焊接，而焊接件需要周轉(zhuǎn)，現(xiàn)有技術中半導體焊接件通常是疊放在一起進行周轉(zhuǎn)的，這樣容易導致兩片相鄰半導體焊接件之間會卡住，進而可能損傷芯片，導致芯片報廢。

實用新型內(nèi)容

基于此，本實用新型的目的是提供一種半導體焊接件周轉(zhuǎn)治具，旨在解決現(xiàn)有技術中的半導體焊接件在轉(zhuǎn)運時會損傷芯片導致芯片報廢的問題。

本實用新型提出的半導體焊接件周轉(zhuǎn)治具，包括轉(zhuǎn)運支架和設置在轉(zhuǎn)運支架上的隔板，轉(zhuǎn)運支架包括連接板和平行設置在連接板兩側(cè)的擋板，擋板上兩側(cè)對稱設置有安裝槽用于放置隔板，安裝槽沿擋板高度方向等距分布，隔板置于安裝槽時，隔板遠離連接板一側(cè)向外延伸有與隔板垂直的擋邊，隔板與轉(zhuǎn)運支架圍合形成用于放置焊接件的容置空間。

上述半導體焊接件周轉(zhuǎn)治具，通過將焊接件分別放在各個隔板與轉(zhuǎn)運支架圍合形成的容置空間內(nèi)，使得焊接件在轉(zhuǎn)運過程中上下左右以及前后方向都被限制運動且分隔開，從而不會出現(xiàn)相鄰焊接件相互移動卡住、芯片損傷的狀況。

安裝槽頂部遠離連接板一側(cè)設有凹槽，以使安裝槽與外界連通，隔板厚度小于安裝槽的高度，隔板兩端通過凹槽置于安裝槽內(nèi)。

凹槽遠離連接板一側(cè)設有導向斜面，以使隔板容易進入安裝槽內(nèi)。

安裝槽的寬度小于隔板的寬度，安裝槽底部靠近連接板一側(cè)向內(nèi)凹陷形成容置部，容置部和安裝槽底部配合用于容置隔板。

安裝槽底部遠離連接板一側(cè)向內(nèi)凹陷形成卡接部，隔板置于安裝槽底部后，向卡接部移動，以使卡接部和容置部限制隔板兩側(cè)高度方向移動。

隔板相鄰擋邊兩側(cè)向外延伸有限位邊，限位邊與隔板垂直且方向與擋邊方向相反，限位邊與擋板配合，用于限制隔板前后移動。

隔板上設有圓弧槽，圓弧槽位于隔板設有擋邊一側(cè)中段。

連接板頂部設有橢圓槽。